专业解读：服务器价格与性能优劣的权衡
一、引言
在信息化时代，服务器作为数据处理与存储的核心设备，其重要性日益凸显。
越来越多的企业和个人用户在选择服务器时面临一个共同的问题：如何在服务器价格与性能优劣之间做出权衡。
本文将从专业角度深入解析服务器价格与性能之间的关系，帮助读者更好地理解这一权衡过程。
二、服务器价格构成
服务器价格主要由以下几个因素构成：
1. 硬件成本：包括CPU、内存、硬盘、电源等部件的成本。
2. 品牌溢价：知名品牌的服务器往往有着更高的溢价。
3. 定制和许可费用：根据客户需求定制的服务器以及购买的软件许可费用。
4. 售后服务和支持费用：高质量的售后服务和技术支持往往需要额外的费用。
三、服务器性能优劣因素
服务器性能主要体现在以下几个方面：
1. 处理器性能：CPU的性能直接影响服务器的数据处理能力。
2. 内存和存储：足够的内存和高速的存储空间可以提高服务器的响应速度和吞吐量。
3. 网络性能：服务器的网络带宽和延迟直接影响数据访问速度。
4. 可靠性和稳定性：高质量的服务器应具备高可靠性和稳定性，以确保长时间无故障运行。
四、服务器价格与性能权衡
在服务器价格与性能的权衡过程中，需要考虑以下几个方面：
1. 需求评估：明确服务器的使用需求，如网站托管、云计算、数据库等，以选择合适的性能配置。
2. 成本效益分析：根据预算和需求，分析不同价格段的服务器性能，寻找性价比最高的选项。
3. 品质保证：在选择服务器时，应注重品质而非仅仅关注价格。优质服务器具有更高的可靠性和稳定性，能够为企业带来长期的价值。
4. 售后服务支持：考虑供应商的售后服务和技术支持，以确保在出现问题时能够得到及时解决。
五、市场价格分析
当前服务器市场上有众多品牌和型号，价格差异较大。
一般来说，知名品牌的服务器性能较为优秀，但价格也相对较高。
在选择服务器时，应根据自身需求和预算进行筛选，不必盲目追求高端和昂贵的产品。
同时，关注市场动态，了解不同品牌和型号的价格走势，有助于做出更明智的决策。
六、案例分析
为了更直观地说明服务器价格与性能之间的权衡，我们来看一个案例。
某企业在选择服务器时，面临预算有限但需求较高的困境。
经过评估，该企业选择了一款性价比较高的服务器，满足了其数据处理和存储需求。
在使用过程中，该服务器表现出良好的性能和稳定性，为企业带来了长期的价值。
这一案例表明，在价格与性能的权衡过程中，应注重实际需求和市场动态，做出明智的决策。
七、结论
服务器价格与性能之间的权衡是一个复杂的过程，需要考虑多个因素。
在选择服务器时，应明确自身需求，进行成本效益分析，注重品质保证和售后服务支持。
同时，关注市场动态，了解不同品牌和型号的价格走势，有助于做出更明智的决策。
在服务器价格与性能的权衡过程中，应综合考虑多个因素，以选择最适合自身需求的服务器。
下一代Xeon服务器：Ice Lake-SP通用云平台设计预览
目录- Whitley ICX 2S概览：PCIe Gen4、8通道内存等- 风冷限制：270W TDP，1U机箱支持到205W- FAN cage、Front drawer：模块化机箱/免工具服务- 2种中板、OCP网卡/U.2/EDSSF SSD灵活设计- 互联网/云计算“不感冒”的NVMe RAID卡在SC2020超级计算大会上，Intel公布过下一代Xeon Scalable处理器（代号Ice Lake-SP，对应的双插槽服务器平台代号Whitley）的一些细节。
比如10nm+制程工艺，每颗CPU支持8个DDR4内存通道，以及PCIe 4.0等。
从某种意义上来说，这应该才算全新架构的第三代Xeon SP。
去年4月1日我在《第3代双路Xeon SP服务器取消：Fackbook何去何从？》中提到的Cooper Lake有点像是“半代升级”——虽然换了LGA-4189新插槽，却被收窄到仅限四路、八路市场。
根据之前看到的新闻，IceLake-SP有可能就在今年上半年正式发布。
近日我看到OCP（Facebook发起的开放计算项目）公开的一份技术文档《Junction City -Whitley ICX 2S Common Cloud Platform 》，就在这里带大家解读一下。
这个只是1U服务器的结构模型图。
大家数一下，是不是每个CPU插槽对应8个内存通道？代号Junction City的服务器是为云优化的系统方案而设计，ICX 2S就是Ice Lake-SP的简称。
资料中写的支持19英寸机架式1U或者2U机箱，不过具体介绍的只有1U部分。
从主板PCIe Gen4连接到前面板的设备可以有：- 2个OCP 3.0网卡；- 6个EDSFF SSD；- 4个U.2 SSD；（实际可以支持更多，详见下文）至于它们之间具体是和还是或的关系，后面我会列出示意图来解释。
服务器供电部分我们看到2个模块（支持冗余），我理解如果机柜提供12V应该可以直供；也可以支持48V直流电源模块（Power Shelf Busbar adapter）。
当然，如果想改成110/220V交流电源的设计也不难。
上面图表是详细一些的规格。
首先主板PCB是12层；CPU插槽没有意外为双Socket P4，LGA-4189。
Ice Lake-SP的UPI互联速率提升到11.2GT/s，当前的Xeon Gold和Platinum x200系列CPU为10.4GT/s。
PCH芯片组小幅更新到C621A，毕竟现在内存和PCIe控制器都在CPU里面，“南桥”的功能不需要多少变化。
内存部分的BPS NVM DIMMs应该指的就是 AEP（Optane PM持久化内存）的下一代，Crystal Ridge是不是再下一代呢？风冷限制：270WTDP，1U机箱支持到205WIce Lake-SP系列CPU最高TDP功耗可能是270W，但在Junction City的1U机箱中只支持到205W，这应该是风冷散热的限制。
我在《S9200WK：关于56核400W Xeon服务器的几点疑问》中曾提到过，液冷在1U半宽服务器节点中就可以支持2个400W处理器。
点开图片后可放大，以下同上图我引用了Intel龚海峰在OCP China Day 2020会议上的演讲资料《Air to Liquid Cooling Transition》。
从左到右的4种系统设计分别为：- 1U CPU插槽在散热风道上前后遮挡（双节点共4颗）——35℃进风温度情况下，典型支持到170W TDP；- 1U Socket左右并排——典型230W；- 2U Socket左右并排——典型270W；- 2U带有扩展面积风冷（ExtendedVolume Air Cool）设计——典型支持350W。
具体到DIMM内存的数量和间距也不一样，比如最左边的2节点各自支持16条，但间距要求大一点达到0.37”。
存储方面，最右边的2U EVAC平台只支持8个SSD，应该是为了减少对进风气流阻碍。
风量要求，这几种设计中2U 270W TDP相对最低只要75 CFM；1U双节点则需要100 CFM，类似的2U 4节点和刀片服务器通常也会是更高的风扇转速。
具体到Extended Volume Air Cool的散热片形态，可以参考我以前在《2U 4节点Xeon SP服务器设计：扩展性与散热的权衡》中列出过的下图：1U和2U机箱都可以用这种通过导热管扩展面积的风冷散热片（在当时这款服务器上，是为了补偿那个低密度的散热鳍片）。
FAN cage、Front drawer：模块化机箱/免工具服务通用化前面板布局——如上图，Junction City设计上可以支持横向放4个U.2 NVMe SSD（上下还可以2排），右边一个OCP3.0网卡；也可以像左下角那样左边再加一个OCP网卡，此时受限于宽度横向只能排列3个2.5英寸驱动器（最多6个）。
这部分还涉及到不同的中板连接，下文中会继续给大家介绍。
上图左边是模块化的FanCage设计，可以免工具服务；风扇的锁紧装置是自上而下维护的。
右边为模块化的机箱前部抽屉，里面包括SSD、OCP3.0网卡、中板和前面板操作的FIO Board及部分。
这个Front drawer也是免工具服务（更换），根据不同的应用可以有多种选择。
这种模块化设计能够使工厂定制更加方便，我理解对于物料库存准备也可以更灵活高效。
等到IceLake-SP服务器正式上市时，大家可以留意下有哪些机型符合这一特点。
2种中板、OCP网卡/U.2/EDSSF SSD灵活设计点开后可放大上面从左到右依次为主板、中板（Midplane）、PCIe Riser卡和Front Panel Board。
中板这块有2种选择——如果不需要在机箱前部放置OCP网卡，就可以容纳一横排6个热插拔U.2 NVMe SSD。
具体的连接方式和路径如下。
上图可以看作前文中“通用化前面板布局”的进一步解释。
位于左右2端的OCP网卡都提供了PCIe 4.0 x16连接支持，U.2 SSD只需要PCIe x4。
这里也能侧面印证Ice Lake-SP的PCIe信道数量为64 lane。
在Junction City平台已经通过中板支持底部一排6个U.2 SSD的情况下，上方一排可以从主板上预留给EDSSF的6个（PCIe 4.0 x8，这里只用到x4）接口加上线缆连到驱动器热插拔背板，这样1U机箱最多支持12个U.2 NVMe。
具体到支持EDSFF（E1.S或E1.L）SSD的机箱长啥样？这份资料里却没有提。
特别是E1.L，我感觉更多是针对存放温冷数据的高密度闪存系统，U.2仍然主流是因为与2.5英寸SAS/SATA驱动器可以通用槽位（机框）。
互联网/云计算“不感冒”的NVMe RAID卡写到这里，大家可以再次看出互联网/云计算行业对定制化服务器的要求——规格基本上是够用就好，增加成本的“花哨设计”尽量少搞（或者说追求性价比吧）。
具体到OCP的Junction City平台，我们没有看到RAID卡，也没有看到PCIe Switch/SAS Expander。
扩展阅读：《直联还是交换？Intel、AMD服务器NVMe SSD IO拓扑速查手册》，可以对比下通用型服务器的设计。
互联网行业流行用分布式存储，即使本地磁盘保护也可能考虑mdraid、VROC这些软RAID方案，毕竟自己有专业的运维团队。
而传统企业需求特点则呈现多样化，凭硬件RAID卡成熟的可维护性，以及降低存储软件管理的复杂性，对于有些用户来说TCO未必就会增加。
上图引用自《Dell Technologies PowerEdge RAID Controller 11 User’s Guide》，这是PERC H755新一代支持NVMe SSD的RAID卡。
以Dell服务器为例，目前发布的PERC 11系列RAID卡，物理形态上分别有标准PCIe插卡（兼容SAS/SATA/NVMe）、前置（固定在背板上）SAS、和前置NVMe三款。
它们都使用了Broadcom SAS3916 RoC主控芯片。
相关性能指标可以参考：《PCIe 4.0 SAS+NVMe RAID/HBA卡：最高读IOPS300万、写24万》小哥。
这张照片仅供参考，不用在意它是来自哪家服务器厂商虽然IceLake-SP还没正式发布，可能是Intel还在调整自己的节奏/工艺/产能，并不是OEM和ODM没有准备好——事实上这一代服务器的研发周期已经够长了。
上图是我在去年9月的ODCC开放数据中心峰会上，看到某互联网公司展出的服务器样机。
我数了一下内存通道数是不是每CPU插槽8个…参考资料《JunctionCity – Whitley ICX 2S Common Cloud Platform 》/o…扩展阅读：《企业存储技术》文章分类索引（微信公众号专辑）注：本文只代表作者个人观点，与任何组织机构无关，如有错误和不足之处欢迎在留言中批评指正。
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锐龙R5和R7的差别？笔记本类专业解读
锐龙R5与R7的选择解析：专业视角揭示真相
在当前市场，锐龙处理器与Intel的竞争中，价格优势、续航表现以及内置核显是关键点。
以R5和R7同系列笔记本为例，价格差距通常在700元左右，这个差距是否合理，是否必要？答案往往取决于你的实际需求。
核心差异：性能与价值的权衡
首先，我们需要明白的是，单核性能对于某些应用，如Autodesk的CAD和Revit，以及Photoshop这类软件至关重要。
然而，多核性能在AE、Corona和Blender这类渲染软件中更为吃香，日常办公和娱乐任务则更倾向于单核性能。
如果你是游戏爱好者，单核性能的提升对于游戏体验同样重要。
R7与R5的主要差距在于核心频率、缓存和核心数量，但具体型号繁多。
记住，避免购买带有“3”的型号以及老旧版本，可以避免大部分陷阱。
比如，R7-8840HS、8640HS和7840HS系列，以及U15和H45、HS35的不同功耗等级。
性能较量：单核与多核的微妙平衡
令人惊喜的是，R5-7640H和8640HS与R7-7840H和8840HS相比，单核性能仅相差3%左右，这对于日常使用来说，R5的性价比显得相当高。
然而，R7-7840HS的单核性能与R7-6800H相比提升了10%，但R7-8840HS与7804HS持平，这可能让部分用户感到困惑。
核显性能的提升同样值得关注。
RX 780M与760M之间的差距不大，相较于去年，性能提升明显，都能满足大部分3A大作的流畅运行。
适合你的选择：理性分析与个性化需求
对于普通用户来说，R5可能更适合日常需求，单核性能的提升带来的日常体验差异不大。
预算充足可以选择R7，但务必选择新款。
专业设计者则会注意到R7在PS和Office等软件上的体验提升。
游戏本用户则应关注单核性能，R5与R7的差距有限。
而在轻薄本上，R7在续航方面表现出色，如小新Pro14，超越i5型号。
总结来说，AMD的优势在于性价比、续航和核显性能。
在选择游戏本时，CPU选择可能受限，而高端型号如Y7000P和搭载RTX4070的暗影精灵10也是不错的选择。
关键在于，最终选择要依据你的具体需求和预算来决定。
