随着数据中心容量需求的不断增长，优化机柜服务器空间以提高效率和降低成本至关重要。本文将探讨一系列经过验证的策略和最佳实践，帮助您最大化机柜空间并降低整体运营成本。
策略 1：垂直部署服务器
垂直部署服务器是一种高效的方式，可以最大化机架空间。与水平部署相比，垂直部署可以在同等机架高度上容纳更多服务器。这可以通过使用紧凑型服务器机箱和垂直 PDU（配电单元）来实现。
策略 2：采用高密度机箱
高密度机箱旨在容纳比传统机箱更多的服务器。这些机箱通常采用刀片式或模块化设计，允许在更小的空间内部署多个服务器节点。通过采用高物理服务器，从而节省空间和降低成本。
策略 7：定期审计机柜空间
定期审计机柜空间对于优化容量和降低成本至关重要。这涉及识别未使用的服务器和组件，以及确定可以重新部署或退役的设备。通过持续监控机柜空间，您可以确保高效利用资源并防止浪费。
最佳实践
- 在规划机柜布局时，考虑散热和气流要求。
- 使用节能服务器和组件以减少功耗和散热。
- 采用虚拟化技术以整合服务器并减少物理空间需求。
- 与机柜制造商合作，了解最佳空间优化策略。
- 持续监控机柜空间并根据需要进行调整。
结论
通过实施本文所述的策略和最佳实践，您可以显著优化机柜服务器空间，提高容量并降低运营成本。通过垂直部署服务器、采用高密度机箱和整合基础设施，您可以高效地管理数据中心空间并确保满足不断增长的需求的同时降低成本。
F5方案F5 绿色IT
近年来，绿色IT成为热门话题，绿色数据中心也成为了企业的战略重点。
企业追求的绿色理念不仅包括减少对环境的影响，更在于如何在确保业务高效运行的同时，降低设备对利润的负面影响。
核心的绿色策略是降低设备的功耗。
通过采用可变功耗的现代化设备，企业可以有效降低运营成本，但这也带来了估算开支和预算的挑战。
另一个关键点是如何减少IT设备产生的热量，从而减少冷却成本。
冷却费用在数据中心运营成本中占很大比例，因此减少发热量对控制运营开支至关重要。
绿色数据中心已有多种传统节能技术，例如因地制宜的空气冷却方案、在非高峰时段关闭服务器、提高电压以降低能耗等。
但这些方法主要从细节入手，需要全面应用才能更进一步。
实现更深层次的绿色节能，需要从数据中心的架构、整合与虚拟化层面着手。
数据中心可以分为三大部分：应用服务器、电源机架和数据存储设备。
通过虚拟化整合技术，这三个部分的绿色潜力巨大。
应用交付技术可以优化应用服务器，通过减少服务器发热量和提高单台服务器的应用效率，减少服务器数量来实现节能。
数据中心整合通常旨在减少支持关键任务应用所需的服务器数量。
通过虚拟化，可以更灵活地管理服务器数量，以适应用户和应用增长的需求。
物理服务器的利用率通常仅为10%至15%，通过提高利用率，可以更充分地利用电力投资。
解决服务器集群运算的负载均衡问题，采用应用交付技术可以实现本地负载均衡。
智能健康检测机制确保流量被合理分配，避免任何一台服务器过载，同时不影响用户体验。
F5提供虚拟模块式架构的机柜式应用交付控制器，既能提高容量，又不会对IT利润或环境产生负面影响。
数据存储管理也是绿色数据中心的关键环节。
在当前数据中心中，文件数据存储量巨大，企业面临管理和存储成本的挑战。
F5的ARX文件虚拟化解决方案可以帮助隐藏物理设备，通过逻辑视图管理和优化NAS设备，降低存储管理成本，提高工作效率。
F5提供从文件存储到物理/虚拟服务器、网络设备乃至ISP线路和数据中心的资源整合和虚拟化，实现数据中心的弹性、灵活性和动态部署。
在高峰时期，大量服务器被部署以承载用户访问请求，但在低峰时期，这会导致资源浪费。
针对服务器绿色节能，F5提供以下技术优化资源配置：
通过这些技术，企业可以在确保业务高效运行的同时，实现绿色计算目标，为可持续发展贡献力量。
请问有哪些技术可以解决刀片式服务器的散热和能耗问题？
惠普推动绿色刀片策略造绿色数据中心随着国家政策对节能降耗要求的提高，节能降耗正成为国家、全社会关注的重点。
而IT能耗在所有的电力使用当中所占比重的不断上升，已经使其成为社会提倡节能降耗主要领域之一。
做为全球领先的IT公司和一家具有强烈社会责任感的企业，惠普公司积极倡导“绿色IT”的理念，并加大研发，推出了一系列的针对绿色IT的创新技术和产品。
10月26日，惠普公司在香山饭店举办了“绿色刀片”的研讨会，介绍了惠普公司新一代数据中心以及新一代刀片系统BladeSystem c-Class在供电散热等方面的绿色创新技术以及环保节能优势，并推出了针对绿色数据中心的完整解决方案。
长期以来，更强大的数据中心处理能力一直是我们追求的目标。
但在能源开销与日俱增的今天，处理能力发展的另一面是需要消耗更多的资源。
而且随着服务器密度的不断增大，供电需求也在相应增加，并由此产生了更多的热量。
在过去的十年中，服务器供电密度平均增长了十倍。
据IDC预测，到2008年IT采购成本将与能源成本持平。
另一方面，数据中心的能耗中，冷却又占了能耗的60%到70%。
因此，随着能源价格的节节攀升，数据中心的供电和冷却问题，已经成为所有的数据中心都无法回避的问题。
惠普公司十几年来一直致力于节能降耗技术的研究，并致力于三个层面的创新：一是数据中心层面环境级的节能技术；二是针对服务器、存储等IT产品在系统层面的绿色设计；三是对关键节能部件的研发，如供电、制冷、风扇等方面的技术创新。
目前，来自惠普实验室的这些创新技术正在引领业界的绿色趋势。
针对数据中心环境层面，惠普推出了全新的动态智能冷却系统帮助客户构建新一代绿色数据中心或对原有数据中心进行改造；在设备层面，惠普的新一代绿色刀片服务器系统以能量智控（Thermal Logic）技术以及PARSEC体系架构等方面的创新成为未来数据中心节能的最关键基础设施；同时这些创新技术体现在一些关键节能部件上，如Active Cool（主动散热）风扇、动态功率调整技术（DPS, Dynamic Power Saver）等。
惠普公司的绿色创新将帮助客户通过提高能源效率来降低运营成本。
HP DSC精确制冷 实现绿色数据中心传统数据中心机房采用的是平均制冷设计模式，但目前随着机架式服务器以及刀片服务器的出现和普及，数据中心出现了高密度服务器与低密度混合的模式，由于服务器的密度不均衡，因而产生的热量也不均衡，传统数据中心的平均制冷方法已经很难满足需求。
造成目前数据中心的两个现状：一是目前85％以上的机房存在过度制冷问题；二在数据中心的供电中，只有1/3用在IT设备上，而制冷费用占到总供电的2/3 。
因此降低制冷能耗是数据中心节能的关键所在。
针对传统数据中心机房的平均制冷弊端，惠普推出了基于动态智能制冷技术的全新解决方案——“惠普动态智能冷却系统”（DSC, Dynamic Smart Cooling）。
动态智能冷却技术的目标是通过精确制冷，提高制冷效率。
DSC可根据服务器运行负荷动态调控冷却系统来降低能耗，根据数据中心的大小不同，节能可达到20 %至45%。
DSC结合了惠普在电源与冷却方面的现有创新技术，如惠普刀片服务器系统 c-Class架构的重要组件HP Thermal Logic等技术，通过在服务器机架上安装了很多与数据中心相连的热能探测器，可以随时把服务器的温度变化信息传递到中央监控系统。
当探测器传递一个服务器温度升高的信息时，中央监控系统就会发出指令给最近的几台冷却设备，加大功率制冷来降低那台服务器的温度。
当服务器的温度下降后，中央监控系统会根据探测器传递过来的新信息，发出指令给附近的冷却设备减小功率。
惠普的实验数据显示，在惠普实验室的同一数据中心不采用DSC技术，冷却需要117千瓦，而采用DSC系统只需要72千瓦。
惠普刀片系统：绿色数据中心的关键生产线如果把数据中心看作是一个“IT工厂”，那么“IT工厂”节能降耗不仅要通过DSC等技术实现“工厂级”环境方面的节能，最重要的是其中每一条“生产线”的节能降耗，而数据中心的生产线就是服务器、存储等IT设备。
目前刀片系统以节约空间、便于集中管理、易于扩展和提供不间断的服务，满足了新一代数据中心对服务器的新要求，正成为未来数据中心的重要“生产线”。
因此刀片系统本身的节能环保技术是未来数据中心节能降耗的关键所在。
惠普公司新一代绿色刀片系统HP BladeSystem c-Class基于工业标准的模块化设计，它不仅仅集成了刀片服务器和刀片存储，还集成了数据中心的众多要素如网络、电源/冷却和管理等，即把计算、存储、网络、电源/冷却和管理都整合到一起。
同时在创新的BladeSystem c-Class刀片系统中，还充分考虑了现代数据中心基础设施对电源、冷却、连接、冗余、安全、计算以及存储等方面的需求。
在标准化的硬件平台基础上，惠普刀片系统的三大关键技术，更令竞争对手望尘莫及。
首先是惠普洞察管理技术——它通过单一的控制台实现了物理和虚拟服务器、存储、网络、电源以及冷却系统的统一和自动化管理，使管理效率提升了10倍，管理员设备配比达到了1：200。
第二是能量智控技术——通过有效调节电力和冷却减少能量消耗，超强冷却风扇相对传统风扇降低了服务器空气流40%，能量消耗减少50%。
最后是虚拟连接架构——大大减少了线缆数量，无需额外的交换接口管理。
允许服务器额外增加、可替代、可移动，并无需管理员参与SAN和LAN的更改。
目前，惠普拥有完整的刀片服务器战略和产品线，既有支持2路或4路的ProLiant刀片服务器，也有采用安腾芯片的Integrity刀片系统，同时还有存储刀片、备份刀片等。
同时，惠普BladeSystem c-Class刀片服务器系统已得到客户的广泛认可。
根据IDC发布的2006年第四季度报告显示，惠普在刀片服务器的工厂营业额和出货量方面都占据了全球第一的位置。
2007年第二季度，惠普刀片市场份额47.2%，领先竞争对手达15％，而且差距将会继续扩大。
作为刀片市场的领导者，惠普BladeSystem c-Class刀片系统将成为数据中心的关键基础设施。
PARSEC体系架构和能量智控：绿色生产线的两大核心战略作为数据中心的关键基础设施，绿色是刀片系统的重要发展趋势之一，也是数据中心节能的关键所在。
HP BladeSystem c-Class刀片系统的创新设计中，绿色就是其关键创新技术之一，其独特的PARSEC体系架构和能量智控技术就是这条绿色生产线的两大关键技术。
HP PARSEC体系结构是惠普刀片系统针对绿色策略的另一创新。
目前机架服务器都采用内部几个小型局部风扇布局，这样会造成成本较高、功率较大、散热能力差、消费功率和空间。
HP PARSEC（Parallel Redundant Scalable Enterprise Cooling）体系结构是一种结合了局部与中心冷却特点的混合模式。
机箱被分成四个区域，每个区域分别装有风扇，为该区域的刀片服务器提供直接的冷却服务，并为所有其它部件提供冷却服务。
由于服务器刀片与存储刀片冷却标准不同，而冷却标准与机箱内部的基础元件相适应，甚至有时在多重冷却区内会出现不同类型的刀片。
配合惠普创新的 Active Cool风扇，用户就可以轻松获得不同的冷却配置。
惠普风扇设计支持热插拔，可通过添加或移除来调节气流，使之有效地通过整个系统，让冷却变得更加行之有效。
惠普的能量智控技术(Thermal Logic)是一种结合了惠普在供电、散热等方面的创新技术的系统级节能方法，该技术提供了嵌入式温度测量与控制能力，通过即时热量监控，可追踪每个机架中机箱的散热量、内外温度以及服务器耗电情况，这使用户能够及时了解并匹配系统运行需求，与此同时以手动或自动的方式设定温度阈值。
或者自动开启冷却或调整冷却水平以应对并解决产生的热量，由此实现最为精确的供电及冷却控制能力。
通过能量智控管理，客户可以动态地应用散热控制来优化性能、功耗和散热性能，以充分利用电源预算，确保灵活性。
采用能量智控技术，同样电力可以供应的服务器数量增加一倍，与传统的机架堆叠式设备相比，效率提升30%。
在每个机架插入更多服务器的同时，所耗费的供电及冷却量却保持不变或是减小，整体设计所需部件也将减少。
Active Cool风扇、DPS、电源调整仪：生产线的每个部件都要节能惠普BladeSystem c-Class刀片系统作为一个“绿色生产线”，通过能量智控技术和PARSEC体系架构实现了“生产线”级的节能降耗，而这条生产线上各组成部件的技术创新则是绿色生产线的关键技术保障。
例如，深具革新意义的Active Cool风扇，实现智能电源管理的ProLiant 电源调整仪以及动态功率调整等技术。
风扇是散热的关键部件。
风扇设计是否越大越好？答案是否定的。
市场上有的刀片服务器产品采用了较大型的集中散热风扇，不仅占用空间大、噪音大，冗余性较差、有漏气通道，而且存在过渡供应、需要较高的供电负荷。
惠普刀片服务器中采用了创新的Active Cool（主动散热）风扇。
Active Cool风扇的设计理念源于飞行器技术，体积小巧，扇叶转速达136英里/小时，在产生强劲气流的同时比传统型风扇设计耗电量更低。
同时具有高风量（CFM）、高风压、最佳噪音效果、最佳功耗等特点，仅使用100瓦电力便能够冷却16台刀片服务器。
这项深具革新意义的风扇当前正在申请20项专利。
Active Cool风扇配合PARSEC散热技术，可根据服务器的负载自动调节风扇的工作状态，并让最节能的气流和最有效的散热通道来冷却需要的部件，有效减少了冷却能量消耗，与传统散热风扇相比，功耗降低66％，数据中心能量消耗减少50%。
在供电方面，同传统的机架服务器独立供电的方式相比，惠普的刀片系统采用集中供电，通过创新的ProLiant 电源调整仪以及动态功率调整等技术实现了智能电源管理，根据电源状况有针对性地采取策略，大大节省了电能消耗。
ProLiant 电源调整仪（ProLiant Power Regulator）可实现服务器级、基于策略的电源管理。
电源调整议可以根据CPU的应用情况为其提供电源，必要时，为CPU应用提供全功率，当不需要时则可使CPU处于节电模式，这使得服务器可以实现基于策略的电源管理。
事实上可通过动态和静态两种方式来控制CPU的电源状态，即电源调整议即可以设置成连续低功耗的静态工作模式，也可以设置成根据CPU使用情况自动调整电源供应的动态模式。
目前电源调整议可适用于AMD或英特尔的芯片，为方便使用，惠普可通过iLO高级接口显示处理器的使用数据并通过该窗口进行配置操作。
电源调整议使服务器在不损失性能的前提下节省了功率和散热成本。
惠普创新的动态功率调整技术（DPS, Dynamic Power Saver）可以实时监测机箱内的电源消耗，并根据需求自动调节电源的供应。
由于电源在高负荷下运转才能发挥最大效力，通过提供与用户整体基础设施要求相匹的配电量， DPS进一步改进了耗电状况。
例如，当服务器对电源的需求较少时，可以只启动一对供电模块，而使其它供电模块处于stand by状态，而不是开启所有的供电单元，但每个供电单元都以较低的效率运行。
当对电源需求增加时，可及时启动STAND BY的供电模块，使之满足供电需求。
这样确保了供电系统总是保持最高效的工作状态，同时确保充足的电力供应，但通过较低的供电负荷实现电力的节约。
通过动态功率调整技术，每年20个功率为0.075/千瓦时的机箱约节省5545美元。
结束语传统数据中心与日俱增的能源开销备受关注，在过去十年中服务器供电费用翻番的同时，冷却系统也为数据中心的基础设施建设带来了空前的压力。
为了解决节节攀升的热量与能源消耗的难题，惠普公司创新性地推出了新一代绿色刀片系统BladeSystem c-Class和基于动态智能制冷技术DSC的绿色数据中心解决方案，通过惠普创新的PARSEC体系架构、能量智控技术（Thermal Logic）以及Active Cool风扇等在供电及散热等部件方面的创新技术来降低能耗，根据数据中心的大小不同，这些技术可为数据中心节能达到20 %至45%。
1U服务器电源服务器1u和2u的优缺点
随着云计算时代的来临，互联网用户对数据中心的需求越来越大。
不同于传统的服务器产品，互联网用户在云时代对数据中心有着特殊的需求。
新型的服务器并不一味的关注产品的性能，更加关注产品的能耗等，而利用这种新型的高效节能服务器产品，能够大大提升数据中心的能耗问题。
2015年底，中关村在线企业级群组特针对蓬勃发展的数据中心需求，邀请了当前主流厂商的1U双路服务器进行横评（此次评测产品为1U双路机架至强E5-2600 V3服务器，内存32GB以上）；希望通过我们专业的测试和准确的观点为当前互联网用户提供全面且中肯的行业产品方案建议。
此次我们邀请的服务器产品处理器均采用的是英特尔至强E5-2600 v3产品，在英特尔Tick-Tock处理器发展步调下，英特尔每一年都会有芯片产品推出。
面向x86的Haswell架构家族至强E5 v3产品的问世，让服务器产品线在新架构和22nm制程上实现新产品的全面布局。
可以说，采用Haswell至强CPU的问世让英特尔在2014年延续企业级市场的强势，这种优势在新至强E5-2600 V3发布后更加稳固。
而作为至强E5-2600 V2的继任者，不但在性能和架构上有明显变化，同时将继续扩大英特尔在双路市场的优势。
至强E5 v3服务器的推出在x86市场是一次创新体现，基于英特尔CPU的服务器让企业在创新设计、性能和管理平台实现提升，特别在双路服务器市场上，英特尔至强E5-2600 v3处理器的发布无疑提供了兼顾设计和成本的最佳方案。
而从性能的角度来说，基于全新Haswell-EP微架构的英特尔至强E5 v3系列处理器产品在性能、RAS特性方面大幅提升。
特别对于企业用户新业务来说，采用至强E5-2600 V3服务器可以满足企业应用性能升级需求，同时新品提供给企业更新换代的动力。
浪潮NF5180M4、ThinkServer RD550、System x3550 M5ZOL企业群组针对当前主流1U双路至强E5-2600 V3机架服务器选择具有代表性的厂商产品进行应用体验，针对互联网用户的浪潮NF5180M4、ThinkServer RD550、System x3550 M5三款服务器进行体验测试，这三款产品均是1U双路机架的产品，下面请看此次评测的详细情况。
三款产品详细评测：高密度双路：浪潮NF5180M4服务器评测互联网时代首选 System x3550 M5评测为云创新 ThinkServer RD550服务器评测随着Intel推出Haswell-EP架构至强E5 v3系列产品，该系列产品与代号“Wellsburg”C610芯片组打造成Grantley-EP平台，而该系列提供22款处理器产品，通过一些产品部分参数提供用户在服务器升级上的一个了解。
Haswell-EP仍基于22nm制程工艺，但是系统架构出现飞跃式的变化，比如首次引入DDR4内存，RDIMM、LPDIMM，四通道，起步频率2133MHz；QPI总线升级至1.1版本，最高速率提升至9.6GT/s；原生支持USB 3.0、SAS 12Gbps、PCI-E固态硬盘等。
代号“Wellsburg”的C610芯片组同时，新一代架构产品采用LGA2011-3(R3)封装接口，不兼容现有的LGA2011，必须搭配新的C610芯片组主板。
从这产品型号中可以看到有2款四个核心的处理器，分别是E5-2623 v3和E5-2637 v3，前者主频3.0GHz，L3缓存10MB，支持DDR4-1866内存，TDP为85W；后者主频3.5GHz，L3缓存15MB，支持DDR4-2133，TDP为135W。
其中，E5-2603 v3、E5-2609 v3和E5-2620 v3三款是六核心型号，定位是入门级产品，主频分别是1.6/1.9/2.4GHz，L3缓存为15MB，前两款仅支持DDR4-1600内存，E5-2620 v3支持DDR4-1866，TDP为85W。
参数更高一些的六核心型号E5-2643 v3的主频是3.4GHz，拥有20MB L3缓存，支持DDR4-2133内存，TDP为135W。
另外，八核心产品有4款，分别是E5-2630 v3、E5-2630L v3、E5-2640 v3和Xeon E5-2667 v3，频率分别是2.4/1.8/2.6/3.2GHz，TDP为85/55/90/135W，均配备20MB L3缓存，其中E5-2630L v3显然是低功耗处理器，仅有E5-2677 v3支持更高的DDR4-2133内存。
除了之前的产品，E5-2650 v3、E5-2660 v3和E5-2687W v3为十核心型号，其中E5-2687W v3 TDP未知，将会成为高端处理器中的产品重点。
高端产品中，十二核心产品型号有E5-2650L v3、E5-2670 v3、E5-2680 v3和E5-2690 v3，其中E5-2650L v3是另一款低功耗处理器，频率为1.8GHz，TDP只有65W，另外3款频率为2.3/2.5/2.6GHz，L3缓存都是30MB，前2款TDP是120W，E5-2690 v3是135W。
而E5-2683 v3、E5-2695 v3和E5-2697 v3为十四核心，频率分别是2.0/2.3/2.6GHz，35MB L3缓存，前2个依然是120W TDP，第3个直接提高到145W。
至强E5 v3服务器应用体验介绍针对至强E5 v3服务器产品特点，本次三款产品体验主要从产品设计结构、性能以及应用模拟等部分进行体验，对于产品各个方面上的表现提供直观的数据测试结果。
产品设计：对产品规格、硬件配置进行评估。
包括对规格、拆装方式、结构设计、热插拔托架设计、散热设计等；硬件配置上包括对核心组件，网络系统、散热系统、供电系统、扩展插槽等部分通过用户的直观评比进行在线选择投票。
性能测试：至强E5 -2600 V3服务器测试环境CPU性能测试CineBench R15SiSoftware Sandra lite 2011内存带宽测试SiSoftware Sandra lite 2011磁盘性能测试IOMeter 2006.7.27：读、写性能应用测试IOMeter 2006.7.27: OLTP脚本(4K、8K)WEB测试IOMeter 2006.7.27: Web脚本操作系统Windows Server 2008 SP2 64bit为了构建相同的测试环境，我们将双路机架式服务器操作系统安装为64位的Windows Server 2008企业版，由于送测机型配置不同，硬盘数量不统一，我们根据配置情况组建统一的磁盘阵列模式，均至少配置3块硬盘组建RAID 5，设置Read Ahead、Write back的读写策略模式。
CineBench R15处理器方面，采用CineBench R15新版本最为显着的改变就是其仅支持64位操作系统，相比R11.5版本的最多16个核心来说，R15版本最多能够支持256个逻辑核心，新版本还加强了着色器、抗锯齿、阴影、灯光以及反射模糊等的考察，对CPU性能的检测更加准确。
SiSoftware Sandra lite 2011处理器和内存方面利用SiSoftware Sandra lite 2011来测试处理器和内存，SiSoftware Sandra是一款Windows系统上的分析软件，可以查看系统的软硬件信息，并可以对处理器、内存、网络、磁盘等子系统进行测试，如处理器数学计算、多媒体计算、多核计算等，内存带宽、延迟、缓存性能等。
2011版本对Windows Server 2008 R2进行了优化，最高可以支持32/64路平台。
IOMeterIOMeter是一款功能非常强大的IO测试软件，它包含了负载发生器（Worker），提供一系列标准测试组件以模仿实际应用，如WebServer（网站服务器）、FileServer（文件服务器）和在OLTP（OnLine Transaction Processing，在线交易处理）服务器，通过对新一代产品OLTP、web测试组件产生结果比较，以模仿实际应用中的行为。
对于产品设计结构部分，根据不同用户对产品评判标准不一样，通过用户投票让选择出自己喜欢的产品。
相比客观评测，产品设计是体现产品特点的重要部分，产品设计直接关系服务器的性能、可靠性、能耗等指标，比如散热设计和风道设计关系着服务器的散热能力，关系着服务器的稳定性；电源设计和能耗控制设计关系着服务器的能耗高低等，用户可以根据之前的各个产品评测文章进行了解。
浪潮NF5180M4服务器浪潮NF5180M4服务器从外观上看USB接口、前置VGA接口都为用户提供应用便捷性。
前面板配置了8个2.5寸热插拔SAS/SATA硬盘仓位，最大支持10个前置2.5寸热插拔硬盘或固态硬盘，或4块前置3.5寸热插拔硬盘和2块2.5寸热插拔固态硬盘。
机箱后部接口提供了2个USB3.0接口、1个VGA接口，2个千兆网络接口、1个IPMI2.0远程管理接口。
从后视图看，背部依然提供1个VGA接口，采用两块长城电源，可选1 1冗余，支持PMBus功能。
值得注意的是，这款产品集成双千兆网卡，支持虚拟化加速、网络加速、负载均衡、冗余等高级功能，另外可集成1个独立千兆网络接口，专门用于IPMI的远程管理，主板支持FLOM网络子卡，可选择集成四千兆、双万兆等多种配置。
ThinkServer RD550服务器 ThinkServer RD550支持混合机箱配置，允许组合使用2.5英寸和3.5英寸驱动器，适合于创建分层存储环境ThinkServer RD550服务器的后面板往往承担着数据的输入、输出，电源输入，网络的传输，设备的扩展支持以及产品的散热等重要功能，看似简单的后面板往往是整个服务器产品最重要的部件。
ThinkServer RD550服务器的背面板采用了精简设计，同时不失高可用性的特性。
将多种接口有效的结合在后面板的位置。
System x3550 M5服务器System x3550 M5服务器前面板整体布局非常合理，前置的VGA接口、USB接口方便用户使用。
前端的状态显示灯可以让用户直接了解到服务器整体的运行情况。
分居服务器两侧的耳把能够使服务器更好的固定在机柜内。
System x3550 M5服务器的背面板，也采用了精简设计，同时不失高可用性的特性。
背面板是服务器产品外观一个非常重要的位置，在这个后面板，集合了多种接口与部件。
此款System x3550 M5服务器搭配有2块白金电源。
同时还提供4个千兆以太网接口，2个USB接口和1个管理接口，VGA以及串口。
六角形的散热孔给服务器提供良好的散热环境，保证系统的稳定运行。
通过对结构方面的了解后，至强E5 V3平台的性能表现上，应用模拟测试将分为处理器性能、内存性能、磁盘性能以及应用模拟等部分。
参测服务器在服务器规格方面均采用E5-2600 V3系列不同阶段处理器产品，同时硬盘方面基本统一组建RAID5阵列，但处理器型号、内存方面配置的差异一定会产生性能的差异。
性能体验：处理器性能CineBench R15版本的最终成绩让新一代至强E5 v3全面释放性能，成绩更加贴近于实际应用环境。
新一代至强处理器性能相比上一代还是优势明显，在CineBench R15测试中成绩也得益于新一代至强处理器新架构表现，MP Ratio值是一个参考，由于产品采用不同处理器配置，通过与上一代E5-2620 v2性能对比来了解。
CineBench R15的测试结果从CineBench R15的测试结果，R15针对多核处理器进行了优化，得分更加的准确，结合单核心和多核心两次测试结果，比较能反应真实的性能情况。
CineBench R15测试中由于采用不同E5-2600 V3处理器，所以在整体性能仅仅是对上一代产品一个对比，而三款产品分别采用不同级别的CPU，更加直观了解产品的性能变化。
SiSoftware Sandra是一款Windows系统上的分析软件，可以查看系统的软硬件信息，并可以对处理器、内存、网络、磁盘等子系统进行测试，如处理器数学计算、多媒体计算、多核计算等，内存带宽、延迟、缓存性能等。
2011版本对Windows Server 2008 R2进行了优化，最高可以支持32/64路平台。
我们首先利用SiSoftware Sandra来测试服务器的算术性能、多媒体性能、多核效率和加密解密性能：SiSoftware Sandra处理器测试(点击放大)在SiSoftware Sandra的CPU测试中，由于配置了同样Haswell架构的CPU，产品在测试结果方面各有突出，但是也出现了一些差异，但相比较之前一代的处理器有至少50%提升。
综合CineBench R15和SiSoftware Sandra的处理器测试结果，服务器在处理器性能上高、中、低产品表现出来的优势还是相对明显。
性能体验：内存带宽由于新一代处理器支持DDR4技术，机型均采用了DDR4-2133规格内存，但由于送测产品配置不同、时间不同，无法统一获得最大的内存带宽，其中配置了单挑不同内存容量，而通过内存的配置成统一的容量大小，内存带宽等测试中内存容量对结果影响并不是很大。
机型内存规格数量ThinkServer RD5508GB DDR4-System x3550 M58GB DDR4-浪潮NF5180M416GB DDR4-我们可以看到联想的两款服务器均配置了单条8GB DDR4内存容量，而浪潮配置了单条16GB DDR4内存容量，都采用4根内存。
由于送测机型Intel处理器内部整合了内存控制器，这样使得平台的内存带宽得到了明显的提升，比较适合虚拟化应用。
SiSoftware Sandra lite 2011中提供了内存带宽、内存延迟和缓存性能的测试，我们继续用这个工具来考量服务器的内存性能：内存带宽、内存延迟和缓存性能的测试(点击放大)机型配置了至强E5-2600 v3处理器、均采用DDR4规格内存，从结果来看，产品分别在不同内存容量上内存带宽测试方面有一定的表现，有同时以各自采用的内存数量进行测试，结果显示并不以数量决定性能。
性能评估：磁盘读写存储子系统由硬盘和磁盘控制器或RAID卡组成，性能和磁盘转速、接口、缓存、磁盘控制器、RAID卡主控芯片、缓存等有关。
为了测试服务器的最大I/O性能，我们采用IOMeter测试软件，它包含了负载发生器（IOMeter称其为Worker），提供一系列标准测试组件以模仿实际应用。
测试硬盘Max IO（read）：测试读取尺寸为4KB，100%读取操作，随机率为0%，即为100%连续读取，队列深度256，用于检测磁盘子系统的最大读能力。
Max IO（write）：测试写入尺寸为4KB，0%读取操作，随机率为0%，即为100%连续写入，队列深度256，用于检测磁盘子系统的最大写能力。
ThinkServer RD550（2块1TB 希捷SATA接口硬盘，RAID1）System x3550 M5（1块 2TB SAS接口硬盘，RAID0）浪潮NF5180M4（2块希捷3.5寸2TB SAS接口硬盘。
RAID1）机型硬盘托架不尽相同，测试硬盘型号不同，组建的RAID级别也不同，我们这里采用IOMeter测试软件，来看下他们在各自的硬盘情况下取得的测试性能还是非常不错。
体验总结：作为针对至强E5-2600 v3平台的产品，浪潮NF5180M4从外观和结构设计上来看，在驱动器托架、线缆固定装置、防护面板等多个部分进行人性化设计。
从性能上看，浪潮NF5180M4在多任务处理性能中特别的突出，为数据中心提供极高灵活性。
而System x3550 M5服务器产品在性能上有明显的提升，特别是双路提供了多个内存插槽支持，最大支持768GB内存。
同时，可提供灵活、弹性的I/O功能，扩展上，提供丰富的I/O插槽，满足高端客户对系统功能和性能的需求。
ThinkServer RD550服务器则在设计、工艺、规格定义以及功能等方面有较大提升。
出色的扩展性、稳定性以及安全性让其成为企业重要业务的首选。
相对其他两款配置的区别，ThinkServer RD550服务器在不同测试中都表现中规中矩，但是其价格非常便宜，性价比非常高，可帮助用户应对大数据时代快速增长的计算需求及存储需求。
